引线的加工处理步骤可分为预加工和成型两个主要阶段，具体如下：

一、预加工处理

引线校直

使用尖嘴钳或镊子对歪曲的引线进行校直，确保引线形状符合设计要求。

表面清洁

- 分立元器件：

用刮刀轻刮或细砂纸擦拭引线表面，去除氧化层和污垢。

- 扁平封装IC：用绘图橡皮轻轻擦拭引脚表面。

表面处理（可选）

根据需求对引线进行表面处理，如喷涂电镀以提高耐腐蚀性。

二、成型加工

选择模具与设备

根据引线形状（如a、b、c型卧式，d、e、f型立式）选择对应模具，使用全自动或半自动设备进行成型。

加工过程

- 将铜线或铜包钢丝通过拉线轮、导向轮等设备变形为所需形状，利用张力控制确保尺寸精度。

- 对于特殊形状引线，需配合专用模具进行高精度加工。

三、后处理工序

质量检测

检查引线是否满足尺寸要求，表面是否光滑无毛刺，搪锡层是否均匀。

去毛刺与清洗

使用去毛刺工具清理引线端部的尖锐边缘，用清洗液去除表面油污和残留物。

包装与存储

按规格分类包装，采用防静电材料保护引线，便于运输和存储。

四、注意事项

工艺优化：

自动化设备可提高效率，但需定期维护以保证精度。

安全防护：操作高温设备（如搪锡机）时需佩戴防护装备，避免烫伤。

以上步骤需根据具体引线类型和工艺要求进行调整，确保最终产品符合电子元件装配标准。