电脑导热胶的固化时间因类型、配方、温度和湿度等因素而异。以下是一些常见导热胶的固化时间：

快速固化型导热胶：

这类导热胶通常在几分钟到几小时之间固化。它们含有快速反应的成分和催化剂，能够迅速完成固化过程。

慢速固化型导热胶：

这类导热胶的固化时间较长，可能需要几小时甚至更长时间。它们通常采用延缓反应速度的成分和添加剂，以提供更长的施工时间。

导热胶泥：

导热胶泥在施胶后的5~15分钟表面干透，24小时达到固化。

导热灌封胶：

在室温下，导热灌封胶的初步固化（表面干透）通常可以在几分钟到半小时内完成，完全固化可能需要数小时到数天，具体时间取决于灌封胶的配方和施胶厚度。在加热条件下，固化时间可以显著缩短到数小时以内。

硅脂：

硅脂的固化时间较长，一般需要2年左右才会干，具体时间取决于所使用的硅脂材料。

建议

快速固化型导热胶：适用于需要快速粘接和固化的场合，如紧急维修或高温环境下的应用。

慢速固化型导热胶：适用于需要较长施工时间和稳定粘接的应用，如大型设备的散热需求。

导热胶泥：适用于需要长时间工作且不易晕胶的场合，如需要长时间粘接且对粘接强度要求较高的应用。

导热灌封胶：适用于需要高粘接强度和良好耐候性的应用，如电子设备的长期散热需求。

硅脂：适用于需要长期稳定导热且对固化时间要求不高的应用，如CPU和显卡的散热。

根据具体应用场景和需求选择合适的导热胶类型，可以确保最佳的性能和持久的粘接效果。