中国电脑芯片实现国产化的时间因技术难度、市场需求、政策支持等多种因素而异。以下是一些关键时间点和信息：

中低端芯片国产化

目前，中国已经能够生产一些中低端芯片，并且国产芯片的自给率已经超过30%。预计到2025年，国产芯片自给率有可能达到70%以上。

高端芯片国产化

高端芯片的国产化仍然面临较大挑战，但已经在积极研发中。预计需要3-5年的时间来实现中端芯片的国产化，而高端芯片的国产化可能需要更长时间，甚至十年以上。

政策支持

中国政府正在大力支持和推动芯片产业的发展，设立了宏大的目标，计划在明年将芯片的国产化率提升至25%，并采用积分方式来驱动国家对国产芯片研发的资金支持。

技术和产能

目前，国内已经有不少芯片制造厂家，采用成熟工艺的8英寸晶圆厂，预计2022年的8英寸晶圆产能将占全球第一。此外，新型2nm芯片将在2025年进入量产阶段。

综合以上信息，可以得出以下结论：

中低端芯片：预计在未来3-5年内能够实现较高程度的国产化。

高端芯片：实现国产化可能需要更长时间，预计在5年以上，甚至十年以上。

建议继续关注政策变化、技术研发进展以及市场需求的演变，以获取更准确的时间表。