电脑主板线宽的选择需根据具体应用场景和设计要求综合确定，以下是关键信息总结：
一、常规线宽范围
主流设计标准 普通电子产品（如普通PCB）普遍采用1OZ（约35μm）铜厚，部分高性能设备（如电脑主板）可能使用2OZ铜厚（约70μm），以提升电流承载能力。
常见线宽规格
- 普通信号线：0.1mm（4mil）
- 高密度板：0.07mm（2.5-3mil）
- 两层板：8mil（0.2mm）
- 多层板：5mil（0.125mm）
- 特殊场景：4mil（0.1mm）
二、影响因素
电流负载
线宽需根据电流密度选择，例如10mil线宽可承受约1A电流。电源线建议宽度≥40mil（0.6mm），地线需比V+线宽并环绕其分布以减少干扰。
板层数与密度
- 两层板：常规信号线8mil，高密度布线可缩短至5mil
- 多层板：5mil或10mil更常见，4mil成本增加约20%
- 高密度主板（如手机主板）：0.07mm（2.5mil）
工艺能力与成本
0.07mm以下线宽对工艺要求较高，成本也相对较高。普通厂区可能难以实现，需通过特殊工艺或设备。
三、总结建议
普通家用电脑主板： 信号线通常为0.1mm，电源线≥0.6mm 高性能或高密度主板
设计时需注意：线宽应满足电流需求，并遵循PCB设计规范（如线距≥线宽的1.5倍）
（注：以上数据综合自行业常见实践，具体设计应参考相关标准文档。）
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