电脑主板返修温度一般 控制在0℃到600℃之间可以满足大多数应用场景。对于精度要求极高的电子产品，如高端智能手机和电脑主板，需要选择具有高精度对位系统和温度控制的返修台，对位精度一般要达到0.01mm甚至更高，以确保返修后的元件能够正常工作。优秀的BGA芯片返修台温度精度可以控制在±1℃以内。

具体到无铅芯片的返修，返修台的上温区一般要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。锡珠实际受热温度在230度左右时就可以完全融化。

主板的正常温度一般在40度左右，但也会根据一些其他因素而调整。如果在夏天，主板温度在60度以下就算正常；而如果电脑长时间工作或是拖动大型游戏时，主板温度在80度以下也算是正常。一般主板的承受温度可达110度，但最好不要超过80度，超过了就得及时进行散热处理。

综上所述，电脑主板返修温度一般控制在0℃到600℃之间，具体温度设置应根据返修对象和实际情况进行调整，以确保返修质量和主板安全。