电脑主板的熔点受多种因素影响，包括焊锡的类型、主板的材质以及工作条件等。以下是相关信息的整理：

焊锡熔点

含铅焊锡的熔点约为 180度。

无铅焊锡的熔点约为 220度。

BGA焊锡的熔点通常在 240-290度之间。

主板材质与耐热性

普通PCB板的耐热温度约为 250度。

液态电解质电容的极限温度一般在 125℃以上，但长时间工作可能达到沸点。

固态电容的沸点高达 350℃。

工作温度

主板在正常工作温度范围内，温度通常维持在 40℃-60℃之间，极限温度一般不超过 80℃。

在高温环境下，主板的寿命可能会缩短。

综上所述，电脑主板的熔点受焊锡类型、主板材质及工作条件等多种因素影响。在实际应用中，主板的工作温度应尽量控制在正常范围内，以避免因过热而导致的损坏。