根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告，预计到2025年，全球将有 18座新晶圆厂投入建设，届时每月晶圆产能将达到3360万片（按照8英寸晶圆计算），同比增长6.6%。这一增长反映出全球对半导体产品需求的持续上升，其中15座为12英寸（300mm）晶圆厂，3座为8英寸（200mm）晶圆厂。

建议关注这些新晶圆厂的建设和投产情况，以了解未来全球半导体产能的变化。