电脑散热膏的使用量并没有一个固定的标准，它主要取决于散热膏的导热系数、热源（如CPU或GPU）的大小以及散热片与热源之间的接触面积。以下是一些具体的建议：

适量使用：

一般来说，散热膏的使用量是 越多越好，但过多或过少都不恰当。使用过散热膏的人都知道，一般都会挤出太多散热膏，所以最重要的是要懂得控制挤膏时的力度。

控制挤膏力度：

挤出散热膏时，应该将管嘴指向CPU表面的Die中心，并且控制挤出的量，通常挤出占Die面积1/4到1/9左右的分量即可。对于某些特定型号的CPU，如Athlon系列，只需挤出约占Die面积1/4的散热膏；而对于P4 CPU，挤出散热膏只需约占Die面积1/9。

填补空隙：

将散热膏滴到CPU上，2滴左右即可。如果膏状的散热膏没有向四周扩散，可以用塑料片将散热膏均匀涂抹在CPU上，以有效填补CPU和风扇的空隙。

考虑导热系数：

导热硅脂的导热系数并不是越高越好，它取决于具体的CPU类型、品牌和工作负载等因素。对于一般用途，导热系数在0-0.5 W/（m·K）之间的散热膏就已经足够。

综上所述，电脑散热膏的使用量应该根据具体情况进行适量控制，通常2滴左右即可满足大多数情况的需求。如果需要更精确的用量，可以根据CPU的型号和散热片的设计进行调整。