电脑主机留散热空间的大小主要取决于以下几个因素：

硬件配置

CPU：高性能的CPU会产生更多的热量，需要更强大的散热系统。

显卡：独立显卡尤其是高性能显卡也会产生大量热量，可能需要额外的散热措施。

电源：电源同样会产生热量，尤其是在高负荷运行时。

硬盘：某些硬盘（如SSD）在高负载下也会产生热量，可以考虑添加硬盘散热片。

机箱设计

散热口：机箱前面板通常会有多个入风口，后面板通常会有至少一个出风口，以确保空气流通。

风扇配置：前置风扇、后置风扇和顶置风扇的配置会影响散热效果。前置风扇用于吸入冷空气，后置风扇用于排出热空气，顶置风扇可以进一步增强排风效果。

使用环境

环境温度：在温度较高的环境中，需要更强的散热系统。

通风条件：良好的通风条件有助于热量散发，例如选择靠近窗户或空调出风口的位置。

建议

至少一个后置风扇：大多数机箱都会预留一个位置给后置风扇，即使默认不安装，也可以自行购买安装。

根据CPU和显卡发热量调整：如果CPU或显卡发热量较大，可以考虑增加额外的散热器，如CPU散热器、显卡散热片或PCI散热器。

考虑整体散热布局：确保机箱内部的空气流通路径畅通，前后风扇协同工作，形成良好的散热环境。

综上所述，电脑主机的散热空间并没有固定的标准，但至少应保证有一个后置风扇，并根据具体硬件配置和使用环境进行适当调整。